DACH + HOLZ International 2018 (20.02 – 23.02.2018) στην Κολωνία
Διεθνής Έκθεση για τεχνικές κατασκευής στεγών, τοιχοποιίας και μόνωσης, που διοργανώνεται από τον Εκθεσιακό Οργανισμό του Μονάχου
H έκθεση DACH + HOLZ International είναι η πρωτοπόρος διεθνής έκθεση για τεχνικές κατασκευής στεγών, τοιχοποιία και μόνωση, καθώς και για τις σχετικές τεχνολογίες, η οποία διεξάγεται κάθε δύο χρόνια σε διαφορετικούς και πρωτοπόρους εκθεσιακούς χώρους. Εκμεταλλευτείτε αυτόν τον παγκοσμίως μοναδικό χώρο, για να παρουσιάσετε καινοτομίες, διαδικασίες, συστήματα, νέες και δοκιμασμένες λύσεις σε προβλήματα για έναν ουσιαστικό εκσυγχρονισμό ή επαναδιαμόρφωση της στέγης ή των εξωτερικών τοίχων.
Η DACH + HOLZ International απευθύνεται κυρίως σε:
Υδραυλικούς
Ξυλουργούς
Εγκαταστάτες σκαλωσιών
Κατασκευαστές για ρολά και γρίλιες
Εταιρείες διαμόρφωσης κήπων, εξωτερικών χώρων
Αρχιτέκτονες
Μελετητές
Φορείς κατασκευαστικών έργων κοινοτήτων
Εταιρείες κατασκευής διαμερισμάτων
Διαχειριστές πολυκατοικιών
Εκπροσώπους του κλαδικού εμπορίου
Επενδυτές
Υπηρεσίες
Ιδιώτες / Κυρίους έργων
49.500 εμπορικοί επισκέπτες από 86 χώρες συνάντησαν και ενημερώθηκαν από τους 550 εκθέτες, στην τελευταία διοργάνωση που πραγματοποιήθηκε στη Στουτγάρδη, για όλα τα γεγονότα και τις εξελίξεις του κλάδου. Θέματα όπως «καινοτομίες», «συνεχής επιμόρφωση» και «γενικός προσανατολισμός της αγοράς» βρέθηκαν στο επίκεντρο των συζητήσεων. Στην έκθεση θα δείτε πληθώρα προϊόντων που αφορούν την κατασκευή και κάλυψη της στέγης, χλοοτάπητες και φυτά οροφών, καμινάδες, μόνωση, απομάκρυνση υδάτων, ανακαίνιση παλιών κατασκευών, επικάλυψη εξωτερικών τοίχων, αντικεραυνική προστασία, ηχομόνωση, θερμομόνωση, εργαλεία και μηχανές, σχεδιασμός, συμβουλευτικές και άλλες υπηρεσίες.
Κάρτες εισόδου με μειωμένη τιμή μπορείτε να παραγγείλετε online στην ιστοσελίδα www.dach-holz.de. Πληροφορίες στο Ελληνογερμανικό Εμπορικό και Βιομηχανικό Επιμελητήριο, επίσημο αντιπρόσωπο του Εκθεσιακού Οργανισμού του Μονάχου στην Ελλάδα και την Κύπρο, Αθήνα, τηλ.: 210 64 19 037, Θεσσαλονίκη, τηλ.: 2310 32 77 33.
